据中国网报道，4月1日，上海精测半导体项目深基坑土方开挖工作正式开工。

　　据悉，该项目位于青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内。建设场地跨密泾河，分为F1-01、F1-05两个地块，规划用地面积36787平方米，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米。项目共包括1#~5#五幢单体建筑及配套设施，包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。

　　上海精测半导体技术有限公司成立于2018年7月，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。

　　2019年12月20日，天眼查公开信息显示，精测电子控股子公司上海精测半导体技术有限公司已完成股权变更，新增六位股东，分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、上海青浦投资有限公司、上海精圆管理咨询合伙企业、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金一期）、马骏和刘瑞林。其中，国家大基金一期此次注资1亿人民币，对上海精测半导体持股15.38%，为并列第二大股东。（校对/小如）

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