上海精测半导体研发大楼项目F1-05地块首根钢柱完成吊装

　　中国网/中国发展门户网讯 近日，上海精测半导体研发大楼项目F1-05地块首根钢柱完成吊装。

　　本次钢柱采用定位板预先固定螺栓预埋的工艺。塔吊将钢柱缓缓升起至预埋螺栓处，在安装人员牵引下，螺栓一次性穿过钢柱连接板预留孔，整个吊装施工仅用时15分钟。

　　上海精测半导体研发大楼项目扎根于全国蕞具发展潜力的软件信息园之一市西软件园，为上海市2019年重点工程。建设场地跨密泾河，分为F1-01、F1-05两个地块，规划用地面积36787平方米，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米。项目共包括1#~5#五幢单体建筑及配套设施，包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。（龚宣）

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